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  印制电路板（PCB）是电子设备中连接与支撑电子元器件的关键互连件，被誉为“电子产品之母”。其供应链是一个涵盖原材料、制造、专用设备及下游应用的完整体系‌。
  PCB供应链结构
  PCB产业链可分为上游原材料、中游制造与专用设备、下游应用三个主要环节‌。
  上游原材料‌
  上游主要为PCB生产所需的各类基础材料，其成本约占PCB总成本的60%‌。其中覆铜板（CCL）是最核心的原材料，成本占比达27.31%‌‌。覆铜板是将电子玻纤布或其他增强材料浸渍树脂后覆以铜箔热压而成的板状材料，其质量直接影响PCB的性能与可靠性‌‌。覆铜板的上游原材料主要包括铜箔、树脂和玻纤布‌‌。其他重要原材料还包括半固化片（粘结片）、金盐、铜球、干膜、油墨等‌。覆铜板行业市场集中度较高，使其具备较强的议价能力和成本传导能力‌‌。
  中游制造与专用设备‌
  中游环节是PCB的制造。PCB产品可按导电图形层数、板材材质和产品结构进行分类‌‌。按材质主要分为刚性板、挠性板（FPC）、刚挠结合板以及封装基板；按结构则包括单/双面板、多层板、高密度互连板（HDI板）、封装基板和FPC等‌‌。随着电子产品向小型化、高性能发展，高端PCB如封装基板、HDI板、FPC的需求和占比正在提升‌‌。
  PCB专用设备覆盖从基板加工到成品成型全流程，包括曝光、压合、钻孔、电镀、成型及检测等核心工序‌‌。全球及中国PCB设备市场规模持续增长，技术发展趋向高精度、智能自动化‌‌。
  下游应用‌
  PCB下游应用广泛，涵盖消费电子、服务器（特别是AI服务器）、汽车电子、工业控制、航空航天及医疗器械等领域‌‌。AI技术的普及和新能源汽车的发展正成为驱动PCB需求，尤其是高端PCB需求增长的重要动力‌‌。
  市场规模与竞争格局
  全球PCB市场预计将持续增长。有预测指出，到2027年全球市场规模可能达到984亿美元‌‌。2023年全球PCB市场规模为783.4亿美元，预计2025年将达到968亿美元‌‌。中国市场增速高于全球，2023年市场规模为3632.57亿元，预计2025年将回暖至4333.21亿元‌‌。
  从产品结构看，中国市场中多层板占比最高（47.6%），其次是HDI板（16.6%）、单双面板（15.5%）、柔性板（15.0%）和封装基板（5.3%）‌‌。
  PCB行业市场集中度较低，无巨头垄断。2021年全球前十大企业市场份额合计仅36%‌‌。全球产能正持续向亚太地区尤其是中国转移，中国已成为全球最大PCB生产国‌‌。但中国大陆产能目前仍集中于中低端产品，高端产品占比相对较低‌‌。
  发展趋势
  PCB产业链的未来发展将聚焦于高端材料国产化、高精密加工技术突破以及新兴应用需求驱动‌‌。具体趋势包括材料创新（如低损耗介质）、工艺整合（如嵌入元件技术）及绿色制造（如减铜减废工艺），推动产业链向高附加值技术领域升级‌‌。覆铜板及PCB行业的发展与宏观经济周期密切相关，同时受技术创新与市场需求驱动‌‌。